技術，是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業過程，實際是一個機、光、電綜合，軟／硬件配合，設備、工藝和管理結合的極其復雜的工藝技術?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在貼裝技術中，我們把印制電路板傳輸（包括
2018-09-06 11:04:44
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側，如圖1(a)所示?！ 、?第二種裝配結構：雙面混合安裝 如圖1(b)所示，在印制電路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在
2018-09-17 17:25:10
FPC容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質量。 在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時，產生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
上的略微不足。 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。 :
2018-11-23 16:49:56
單層，雙層或多層形式。由于需要將它們印刷在柔性材料上，因此柔性印制電路板的制造成本更高?！ ”M管如此，與剛性PCB相比，柔性PCB具有許多優勢。這些優勢中最突出的是它們具有靈活性。這意味著它們可以折疊
2023-04-21 15:35:40
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
增強板在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優勢?！ ?b class="flag-6" style="color: red">柔性FPC的優缺點 優點 1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排
2023-03-31 15:47:11
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。
在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般
要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于
2016-08-31 18:35:38
設計要求的范圍以內的技術指標。同時，采用真空層壓工藝，對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）?！ ∪?、 檢測技術是確保工藝實施的重要手段 根據電裝技術
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬機會發生故障數目（DPMO） 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。四、電磁兼容性設計電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾
2015-02-09 15:37:15
線再將布線變成制造者能夠投入生產的文件過程中必須既要熟悉印制板有關設計標準和要求又要熟悉了解有關印制板的生產制造工藝3 多層印制電路板的設計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
粘結劑在柔性印制電路中是如何使用的？粘結劑的典型應用有哪些？
2021-04-26 06:01:14
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-09-07 16:26:43
為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
在柔性印制電路板中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業提供的優質銅箔產品的生產需要許多加工步驟?！ ∧壳埃?b class="flag-6" style="color: red">柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種
2018-09-17 17:25:53
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。 主要應用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生
2010-02-09 09:39:3213 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求
2006-04-16 21:37:55
747 印制電路板工藝設計規范一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413747 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求
在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其S
2009-11-16 16:42:36914 柔性印制電路板的構造培訓教材
圖1為柔性印制電路板的結構件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導線構成，使
2009-11-18 08:50:48574 印制電路板柔性和可靠性設計
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設
2009-11-18 09:06:51367 FPC上進行貼裝基礎知識
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于
2010-03-03 19:18:481100 在一個三維的封裝中，柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形，以互連多樣的面板或適應特定的封裝尺寸。柔性印制電路
2010-09-23 17:28:091157 所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm
2010-09-24 16:10:08876 柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
2010-10-25 13:01:301377 剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:222025 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382 在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。
2019-11-14 17:47:191593 柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝
2019-10-30 17:34:202549 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表 面貼裝。
2019-08-29 09:46:191518 柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 
華為柔性印制電路板FPC設計規范下載
2021-06-03 10:11:36105 印制電路板設計規范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數元器件的印制電路板一面，其特征表現為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021265 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 華為柔性印制電路板FPC設計規范
2023-03-01 15:37:4912 華為精品——柔性印制電路板（FPC）設計規范（47頁）
2023-03-01 15:37:4917 柔性印制電路板(FPC)設計規范
2023-03-01 15:37:5318 正在加载...
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