半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿
2012-03-05 14:38:22
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設備過熱會導致器件失效，電子設備的可靠性能就會下降，故PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2016-11-10 01:24:111511 在本文上篇文章中，就使用電機驅動器 IC 設計PCB板提供了一些一般性建議，要求對 PCB 進行精心的布局以實現適當性能。在本文下篇中，將針對使用典型封裝的電機驅動器 IC，提供一些具體的 PCB 布局建議。
2017-12-03 06:50:1715436 
IC的散熱主要有兩個方向，一個是由封裝上表面傳到空氣中，另一個則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。
2022-07-13 16:44:265094 
本內容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。
2011-11-09 15:52:078229 在高速PCB的設計過程中，布線是技巧最細、限定最高的，工程師在這個過程中往往會面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個基礎的介紹，同時對布線的原則做一個簡單講解，最后還會帶來非常實用的四個PCB布線的技巧和要領。
2016-11-10 11:00:284638 出去或散發出去。 加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔熱過孔?IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻PCB布局 a、熱敏感器件放置在冷風區。 b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。 c、同一塊印制板上的器件應盡
2019-05-21 16:08:31
。 您進行散熱完整性分析的第一步是深入理解 IC 封裝熱指標的基礎知識。 到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標準是 Theta JA，即結點到環境測得（建模）的熱阻（參見圖 1）。Theta JA
2018-09-14 16:36:06
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
PCB routing 策略&routingchecklist
2012-08-20 15:59:57
是4558的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數
2018-08-29 11:33:31
的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。 ▼加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔 ▼熱過孔 ▼IC背面露銅
2020-06-28 14:43:41
，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。加散熱銅箔和采用大面積電源的銅箔過孔散熱IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻PCB布局時的散熱
2019-08-14 15:31:32
摘要：表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱事故
2018-09-12 14:50:51
（1）安裝散熱器； （2）其他安裝結構件的傳導。 6熱對流 （1）自然對流； （2）強迫冷卻對流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相
2018-09-13 16:02:15
本帖最后由 社區管家 于 2014-12-17 14:46 編輯
對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。對于電子設備來說，工作
2014-12-17 14:22:57
才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。二、電路板散熱方式1. 高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不
2016-10-12 13:00:26
（1）安裝散熱器； （2）其他安裝結構件的傳導。 6熱對流 （1）自然對流； （2）強迫冷卻對流。 從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相
2014-12-17 15:57:11
處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 1、通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃
2016-11-15 13:04:50
的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數
2019-07-16 03:30:58
于集成PCB電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。 2.PCB電路功能相同但個別引腳功能不同lC的代換 代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明
2015-01-14 14:37:00
是4558的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路;故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數
2019-12-10 15:47:34
很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構造好的PCB，另外還有很多進入行業很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
的措施與用來抑制IC封裝中電磁場的措施大體相似。正如同PCB設計的情況，IC封裝設計將極大地影響EMI。電路中相當一部分電磁輻射是由電源總線中的電壓瞬變造成的。當IC的輸出級發生跳變并驅動相連的PCB
2014-11-19 15:16:38
在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響： 條件： 4
2018-11-28 11:11:19
`請問pcb散熱設計原則有哪些？`
2020-03-19 15:46:42
情況下，透過通孔使IC的接腳與內層的銅箔面連接。而在FCOL封裝中，IC 所有的接腳都可以幫助導熱，所以至PCB銅箔面有好的熱連接，對散熱也會有很大的幫助。5. 散熱效果量測圖八圖八顯示兩個熱掃描結果
2018-05-23 17:05:37
PCB Layout中的走線策略布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過Layout得以實現并驗證，由此可見
2009-08-20 20:58:49
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
對策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內，這就是我們進行熱設計的最終目的。散熱是PCB設計的主要內容。對于PCB來說，其散熱無外乎三種基本類型：導熱、對流、輻射。輻射式利用聽過空間的電磁波運動將熱量散發出
2014-12-17 15:31:35
泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體器件評估封裝技術特性時需要考慮的關鍵因素。我們從最通常的疑惑開始：小型的封裝尺寸。 1. 更小的封裝尺寸現在，我們希望IC封裝能夠
2020-12-01 15:40:26
溫度的均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發現，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為2.5W、間距1mm、中心設計6x6的熱過孔能使結溫降低4.8°C左右，而PCB的頂面與底面的溫差由
2019-07-30 04:00:00
; (2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度; 5.熱傳導 (1)安裝散熱器; (2)其他安裝結構件的傳導。 6.熱對流 (1)自然對流; (2)強迫冷卻對流。 從PCB
2018-12-07 22:52:08
是4558的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路;故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數
2018-03-10 21:40:38
在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響：條件：4層板 PCB
2017-09-08 15:09:31
請高手指教.我在編輯元件時沒有派遣pcb封裝.原理圖畫完了.在屬性對話框里派遣.導入pcb設計.沒這個元件.必須利用修改元件指派pcb封裝，在導入pcb設計才有這些元件。時怎么回事？
2012-05-20 07:07:12
，但是又不能加散熱器，PCB改了兩版（因PCB面積較小，無法更改外形，且只能用雙面板），目前還是無法解決，最終換了內阻小一點的芯片就沒問題了，同時成本也增加了；所以最近在研究熱阻和PCB散熱的問題：1.
2021-05-09 10:00:33
底部引導到 PCB。提高封裝散熱能力的任何傳統方法都會導致封裝變大，例如在表面貼裝封裝頂部附著一個散熱器。不過，3 年前出現了一種創新性模塊封裝方法，該方法利用可用氣流實現器件冷卻。散熱器集成到模塊封裝
2018-10-16 06:10:07
方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發現，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而
2019-01-19 17:55:26
變得日益重要。散熱管理散熱管理的難點在于要在獲得更高散熱性能、更高工作環境溫度以及更低覆銅散熱層預算的同時，縮小封裝尺寸。高封裝效率將導致產生熱量組件較高的集中度，從而帶來在IC級和封裝級極高的熱通量
2021-04-07 09:14:48
變得日益重要。散熱管理散熱管理的難點在于要在獲得更高散熱性能、更高工作環境溫度以及更低覆銅散熱層預算的同時，縮小封裝尺寸。高封裝效率將導致產生熱量組件較高的集中度，從而帶來在IC級和封裝級極高的熱通量
2022-07-18 15:26:16
是4558的，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路；故二者完全不能代換。所以一定還要看引腳功能。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品，還有為了提高某些參數
2019-08-31 08:30:00
要做一個COB的測試板，由于IC在工作時發熱量很大，所以在設計PCB時要考慮IC散熱問題。本人剛學protel,沒有經驗。有誰可以提供一個好的建議，謝謝！！另：我要做的是兩層板，我考慮是用大一點的焊
2011-11-25 16:02:56
有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。下面是一些好的布線技巧和要領：首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在
2016-10-14 21:07:38
硬件設計基礎之PCB的散熱設計 從有利于散熱的角度出發，PCB最好是直立安裝。 板與板之間的距離一般不應該小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列順序應該遵循一定的規則，如下： 1、對于
2023-04-10 15:42:42
10種簡單實用的PCB散熱方法
2021-03-18 06:35:43
請問下，AD的IC相對應的PCB封裝那里有提供呢？一般在那找 ，請隨便舉個例子 謝謝
2018-09-10 10:34:31
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時應怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
散熱片，能向PCB傳導熱量，由于PCB面積大，這樣散熱效果就好。但QFN 封裝對屏幕企業貼片生產工藝有較高的要求，焊錫要求流動性更好，同時驅動IC使用烙鐵難以拆卸，需要采用熱風槍，對LED顯示屏的維護會帶來不便。
2012-01-23 10:02:42
； （2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度； 5.熱傳導 （1）安裝散熱器； （2）其他安裝結構件的傳導。 6.熱對流 （1）自然對流； （2）強迫冷卻對流。 從PCB
2017-02-20 22:45:48
封裝基板材料的熱阻比較分析 ?? 大功率LED在照明應用中的12大問題 ?? 利用熱分析預測IC的瞬態效應并避免過熱 ?? LED散熱基板的比較 來自：我愛方案網（52solution.com）
2011-03-06 16:18:57
、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優雅的DC-DC轉換器設計。然而，IC設計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。在負載點(POL)轉換器中，專用IC之間
2019-07-23 07:58:25
Vette公司針對采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統高容量主板、視頻卡和聯網板卡應用。 &nb
2006-03-13 13:09:32691 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
現今大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯
2009-11-17 09:22:581355 為確保產品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發熱，為了保證器件的結溫低于最大允許溫度，經由封裝進行的從IC 到周圍環境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:53
38 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。一般而言，PCB 是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱
2012-05-15 15:05:171157 
IC卡系統的電路原理圖PCB，封裝庫源文件
2015-11-16 19:15:4076 利用有源濾波器控制EMI，節省PCB空間并增強散熱的氣流
2016-01-06 18:02:150 利用有源濾波器控制EMI，節省PCB空間并增強散熱的氣流。
2016-05-24 14:14:470 IC封裝圖片說明，大部分PCB Layout封都有。
2016-07-25 10:33:510 PCB布線中的走線策略，是精華資料。
2016-12-16 21:54:480 PCB layout中的走線策略16頁，臺灣原廠規范
2016-12-16 21:58:190 POL 穩壓器之所以產生熱量，是因為沒有電壓轉換效率能夠達到 100%。這樣一來就產生了一個問題，由封裝結構、布局和熱阻導致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統散熱設計更加復雜。
2018-08-13 15:37:591495 封裝底部進入到 PCB.剩余 20% 的熱通過器件導線和封裝各個面散發出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設計對于確保一定的器件性能至關重要。
2018-08-16 15:51:077634 半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。
2018-08-21 10:40:433284 在PCB板設計中，散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數的考慮。現在PCB板散熱的方式常用的有:通過PCB板本身散熱，給PCB板加散熱器和導熱板等。
2019-04-29 14:32:412053 IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
2019-05-05 16:45:494612 
IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
2019-05-08 15:04:045151 對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2019-05-15 17:42:228376 熱管理策略：例如，通過增加PCB的熱導率（高TC）來改善散熱;專注于允許材料和設備承受更高的工作溫度（高熱分解溫度）策略;需要了解材料的操作環境和熱適應程度以及熱循環程度（低CTE）。另一種策略是使用更高效，更低功率或更低損耗的材料來減少熱量產生。
2019-08-01 10:27:465006 散熱孔可以有效降低器件的結溫，提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。
2019-08-01 15:27:296266 
對PCB工程師來說，PCB布線策略是必備的知識，大家都應該熟練掌握。
2019-08-19 16:50:462396 本技術簡介討論了IC封裝的熱設計技術，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。
2019-09-01 09:25:286917 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 （PCB） 來散熱。
2019-09-02 11:41:40505 
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱事故的隱患。
2020-01-29 16:43:003386 
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展
2020-11-06 09:41:343595 實際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內部封裝分立
2020-10-15 15:02:431923 
的散熱處理是非常重要的。PCB 電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么 PCB 電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 01 通過 PCB 板本身散熱目前廣泛應用的 PCB 板材是覆銅 / 環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使
2020-10-30 13:28:17249 布局屬于整個PCB散熱設計的重要環節，對PCB散熱有著舉足輕重的作用。
2020-11-19 11:12:523905 UCSP 是一種封裝技術，它消除了傳統的密封集成電路（IC）的塑料封裝，直接將硅片焊接到 PCB 上，節省了 PCB 空間。但也犧牲了傳統封裝的一些優點，尤其是散熱能力。大多數音頻放大器的封裝都帶有
2020-12-15 22:03:0018 電子發燒友網為你提供如何利用PCB設計改善散熱資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-13 08:52:4823 是開發電源產品以及提供產品材料指南一個重要的組成部分。優化模塊外形尺寸是終端設備設計的發展趨勢，這就帶來了從金屬散熱片向 PCB 覆銅層散熱管理轉換的問題。當今的一些模塊均使用較低的開關頻率，用于開關模式電源和大型
2021-07-29 14:18:412861 將一個芯片焊接在PCB板上，散熱很關鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對應三種熱阻：
2022-09-30 16:11:111229 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計如何解決散熱能力?PCB設計解決散熱問題方法。對于電子設備，在運行過程中會產生一定量的熱量，從而迅速提高設備的內部溫度。如果不及時釋放熱量，設備將繼續
2022-10-14 09:34:192407 的應用中，特別是那些高功率瞬變持續時間超過10毫秒的應用中，可能需要利用散熱器或PCB提供的額外熱容量和耗散。以前，這是通過將電阻電容網絡連接到SOAtherm-NMOS模型的Tc引腳來實現的。
2023-01-05 16:08:351240 
在沒有強制風冷的情況下，通過在PCB背面應用金屬散熱器/散熱器可以改善散熱控制。在PCB背面使用金屬散熱器/散熱器可以有效地冷卻系統，從而提高紋波能力。電容器端子和散熱器之間的PCB熱阻應考慮客戶對特定應用的熱建模。
2023-02-16 10:03:11630 
實際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內部封裝分立
2023-02-16 11:00:19312 
貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產生的熱量傳導出去。
2023-05-06 11:52:43389 
對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2023-08-04 11:39:45733 
當PCB中有少數器件發熱量較大時（少于3個）時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅動性能
2023-11-23 16:21:17236 
在PCB板上添加散熱孔的方法和要點 散熱孔在PCB板上起著非常重要的作用，它可以有效地提高電子器件的散熱能力，確保電子設備的正常工作。下面，我將詳細介紹在PCB板上添加散熱孔的方法和要點。 一、散熱
2023-12-08 11:42:371082 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子產品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運行，有效的散熱是必不可少的。而PCB開窗是一種常用的散熱方式之一。本文
2023-12-25 11:06:34863 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何在PCB設計過程中處理好散熱?PCB電路板散熱設計技巧。在電子設備中，電路板(PCB)是一項關鍵的組成部分。它承載著各種電子元件，并負責傳遞電信號和電力。由于
2024-02-02 09:05:24303 
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