晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)計(jì)劃于春節(jié)后第二次漲價(jià)，漲價(jià)幅度10%~15%。
2021-01-25 10:05:15
2512 消息稱，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價(jià)，已上線的訂單維持原價(jià)格，已下單而未上線的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新價(jià)格執(zhí)行。 產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，其實(shí)中芯國(guó)際已于
2021-04-02 10:24:323052 全球芯片還在持續(xù)短缺，今年年初芯片及各類下游廠商頻繁發(fā)布漲價(jià)通知，截至目前，因?yàn)樯嫌尾牧喜蛔愕葐栴}，不少廠商還在陸續(xù)傳出漲價(jià)的消息。 ? 近日東芝便宣布了用于數(shù)據(jù)中心的HDD硬盤價(jià)格調(diào)整，漲幅
2021-06-02 07:19:003182 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
非常重要，領(lǐng)先廠商擅長(zhǎng)外延并保有自己的生產(chǎn)能力以使技術(shù)保密。但是設(shè)計(jì)和晶圓代工同樣快速發(fā)展。2017年IDM廠商處于領(lǐng)導(dǎo)地位，未來設(shè)計(jì)和晶圓代工環(huán)節(jié)相對(duì)會(huì)有更快的發(fā)展。GaN產(chǎn)業(yè)鏈的主要廠商有
2019-06-11 04:20:38
自2020年下半年以來，芯片漲價(jià)就沒停過...近日，美信、紫光展銳再次發(fā)布漲價(jià)通知...這是不讓人活的節(jié)奏啊！8月漲價(jià)廠商最高調(diào)漲25%臺(tái)積電LCD芯片的代工價(jià)格提高15%-20%據(jù)悉，臺(tái)積電已通知
2021-08-10 10:52:22
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模 大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
最近，許多板材廠家，紛紛向后市場(chǎng)渠道宣布漲價(jià)，造成中下游的經(jīng)銷商、唉聲載道，怨聲連連，上中下游都喊痛，各種漲價(jià)的理由不斷，眾說紛紜，但到底是什么原因?qū)е逻@波漲價(jià)呢？經(jīng)過小編在通過對(duì)行業(yè)的訪查以及
2016-09-23 13:09:27
26家，合計(jì)已超100家！漲價(jià)產(chǎn)品涵蓋了MCU、PMIC、MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、連接器、晶圓代工、打線封裝、半導(dǎo)體原材料等，范圍極廣。Q3漲價(jià)廠商匯總（截至2021年8月23日）Q3這波漲價(jià)潮，最明顯
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
，或IC設(shè)計(jì)公司晶圓代工管理2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；4. 有晶圓/IC測(cè)試或者IC封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5. 對(duì)芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
2022年漲價(jià)廠商都給您整理好了，快來瞧瞧！最熱門、最熱銷、最緊缺的元器件型號(hào)也都在這！還有華秋年終盛典：元器件全場(chǎng)滿減，最高立減800元！
2022-01-04 13:45:41
的的奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM廠商排名 以成長(zhǎng)性而言，由于第二季全球新增產(chǎn)能集中于***地區(qū)廠商力晶與茂德，因此與力晶合作的日本爾必達(dá)，與茂德合作的韓國(guó)海力士，上述策略性
2008-05-26 14:43:30
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī)；4.劃片機(jī)備品件：切割臺(tái)盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等；5.劃片機(jī)維修：控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
發(fā)函通知客戶漲價(jià)據(jù)悉，茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，內(nèi)容包括，其一，自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，第二，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，尤其，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回，重新來單則採(cǎi)7月
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓，需求量也約520萬(wàn)片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
，電阻擴(kuò)產(chǎn)速度與規(guī)模不如MLCC，國(guó)巨更以全球市占率逾三成，穩(wěn)坐全球電阻龍頭，在庫(kù)存快速銳減之下，國(guó)巨對(duì)于后續(xù)的產(chǎn)品議價(jià)，有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，因此拍板此次大幅度的漲價(jià)，下游廠商也只能接受。 業(yè)界人士分析，電阻
2020-02-25 18:18:44
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
需求增加了一倍，與中國(guó)品牌中高端產(chǎn)品出貨量飛速上漲不無關(guān)系。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝表示，“目前來看上游材料漲價(jià)還在持續(xù)，2017年以來芯片材料晶圓上漲了至少10%。”從目前來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游的漲價(jià)已經(jīng)讓
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
，且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道，臺(tái)積電占全球晶圓代工過半份額，因此，臺(tái)積電再次漲價(jià)恐怕會(huì)對(duì)全球電子市場(chǎng)產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會(huì)轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
，價(jià)格從89.39元直接漲到100.94元，漲價(jià)幅度超過13%。分立器件爆點(diǎn)-汽車電子汽車是分立器件最大的應(yīng)用領(lǐng)域，占比達(dá)到4成。主要廠商均瞄準(zhǔn)這個(gè)高端領(lǐng)域。超級(jí)并購(gòu)2016年10月底，高通宣布以總價(jià)值
2017-09-06 10:47:20
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，電源管理IC下游市場(chǎng)迎來了新的發(fā)展機(jī)會(huì)，逐漸呈現(xiàn)從低端消費(fèi)電子向高端工業(yè)和汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)。
上海貝嶺股份有限公司是一家由 IDM模式轉(zhuǎn)為 Fabless 模式的芯片設(shè)計(jì)廠商，定位為國(guó)內(nèi)一流的模擬
2023-06-09 15:06:10
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
缺貨、漲價(jià)，全球缺芯愈演愈烈。近日，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價(jià)，漲價(jià)幅度或達(dá)12%！同樣的，全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電也傳出7月將調(diào)漲，漲幅15~30%。而伴隨缺貨漲價(jià)的，是亂象
2021-06-22 13:44:33
的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度達(dá)到160mm/s，無機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)
2018-06-12 15:24:22
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯(lián)系電話：***（微信同號(hào)）
2016-01-10 17:50:39
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
PCB相關(guān)廠商1月份是上游優(yōu)于下游，上游材料廠商包括銅箔基板、墊板廠以及PI廠商各擁不同題材自1月起開始漲價(jià).
2018-02-15 23:22:583832 %至15%，開芯片業(yè)漲價(jià)第一槍。 目前傳出漲價(jià)的晶圓代工業(yè)者，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)及茂矽；臺(tái)積電則在日前于法說會(huì)中宣示，不會(huì)在此時(shí)趁勢(shì)漲8吋代工價(jià)。晶圓代工漲價(jià)，IC設(shè)計(jì)廠成本隨之墊高，尤其主力在8吋晶圓廠投片的聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動(dòng)IC或觸控IC廠感受
2020-10-20 11:45:08898 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對(duì)下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出
2020-11-16 15:37:002044 斷出現(xiàn) 8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高 2021 年代工報(bào)價(jià)的消息，而上周，有報(bào)道稱臺(tái)積電將取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價(jià)的趨勢(shì)，從 8 英寸晶圓延伸到了 12 英寸晶圓。? ? 而外媒最新的報(bào)道顯示，韓國(guó)芯片代工商 DB HiTek，已決定提高 2021 年的代
2021-01-08 10:26:161834 市場(chǎng)需求日益旺盛，芯片產(chǎn)能緊張問題卻遲遲得不到緩解，芯片漲價(jià)潮一浪接一浪。近期，晶圓代工廠聯(lián)電擬再度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%，這是公司在半年內(nèi)第二次提高報(bào)價(jià)。與此同時(shí)，臺(tái)積電汽車芯片子公司先進(jìn)
2021-02-01 09:16:376450 由于全球半導(dǎo)體上游原材料供應(yīng)吃緊，下游需求旺盛（一部分是5G、汽車電子需求增大，但也有部分是恐慌性備貨）、元器件采購(gòu)周期變長(zhǎng)，所以從2020年10月起，很多國(guó)外元器件廠商率先拉開了芯片漲價(jià)
2021-02-22 14:33:302289 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶
2021-03-15 16:53:203333 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，近期車企與晶圓代工廠針對(duì)2023年報(bào)價(jià)協(xié)商進(jìn)入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對(duì)車用小幅漲價(jià)有望成功，漲價(jià)比例仍在協(xié)商中。 消息稱，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier
2022-11-04 11:24:09447 目前，全球的半導(dǎo)體行業(yè)籠罩在芯片短缺，原材料漲價(jià)的霧氣下。由于產(chǎn)能短缺、芯片等原材料漲價(jià)帶來的壓力還未緩解，這股霧氣逐漸從上游蔓延到下游。在芯片廠商漲價(jià)之后，下游硬件廠商也不得不宣布漲價(jià)計(jì)劃，例如
2021-06-11 09:01:009058 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近段時(shí)間，ADI、英特爾等國(guó)際芯片大廠，都傳出將對(duì)部分產(chǎn)品線調(diào)漲價(jià)格，其中英特爾部分FPGA產(chǎn)品線價(jià)格漲幅最高達(dá)20%，除了原廠，晶圓代工方面也傳出漲價(jià)
2022-09-01 07:36:002543
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