）和Foveros技術(shù)，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結(jié)合更高的計(jì)算性能和功能，特別是在單個(gè)芯片中實(shí)現(xiàn)多個(gè)Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:11
4376 ，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器XMM7560調(diào)制解調(diào)器。作為全球第一個(gè)千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，該產(chǎn)品使用英特爾世界級(jí)14納米技術(shù)聯(lián)合設(shè)計(jì)和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
世界首款3D芯片工藝即將由無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會(huì)上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，Foveros 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來(lái)，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
的規(guī)劃，第一代低耗電平臺(tái)晶片組將于今年上半年開始出貨，提供給愈來(lái)愈多的客戶推出各式微型行動(dòng)與行動(dòng)連網(wǎng)裝置。 英特爾也將持續(xù)與全球電信業(yè)者密切合作，布建行動(dòng)WiMAX網(wǎng)路。自今年稍后開始，這些網(wǎng)路
2018-12-03 10:17:40
2020年，世界上五分之一的數(shù)據(jù)中心，將采用低能耗芯片。英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人黛安·布萊恩特（Diane Bryant），拒絕對(duì)微服務(wù)器市場(chǎng)的規(guī)模進(jìn)行預(yù)測(cè)。不過(guò)她透露，有超過(guò)20款即將推出的微型服務(wù)器、存儲(chǔ)、通信產(chǎn)品，選擇了Atom芯片。
2012-12-12 10:09:45
大家好，所以3天前我遇到了這個(gè)問(wèn)題，當(dāng)我更新我的英特爾驅(qū)動(dòng)程序時(shí)，我的屏幕就像這樣我無(wú)法通過(guò)登錄屏幕，我已經(jīng)嘗試了一切我可以重置我的筆記本電腦，重新安裝Windows，刪除我的nvidia驅(qū)動(dòng)程序
2018-10-22 11:24:44
英特爾對(duì)外公開提出Optane DC Persistent Memory Module已經(jīng)快一年的時(shí)間了，這個(gè)介于SSD和DRAM之間的新層級(jí)對(duì)于數(shù)據(jù)中心有很大的好處。持久內(nèi)存的目標(biāo)始終是將更多
2021-11-17 06:21:13
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
進(jìn)的嵌入式SoC的英特爾之間的強(qiáng)強(qiáng)合作體制的成果，實(shí)現(xiàn)了超越處理器驅(qū)動(dòng)專用IC范圍的理想性能。 ROHM將以車載汽車信息娛樂(lè)領(lǐng)域、工業(yè)機(jī)器人及POS系統(tǒng)為首的工業(yè)設(shè)備定位為重點(diǎn)領(lǐng)域，今后會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)產(chǎn)品
2018-09-29 17:07:20
，為那些要將來(lái)自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織 （MIG）公布了一套“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格（Standardized
2018-11-13 16:11:08
將亮相。 據(jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實(shí)感SDK以便使用D435相機(jī)。我看了一下”英特爾實(shí)感SDK 2.0的示例“。我非常關(guān)注”捕獲“和”保存技術(shù)“兩個(gè)例子，通過(guò)Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
。 英特爾架構(gòu)集團(tuán)副總裁羅里·麥考MAX3232EUE+T納尼(Rory Mclnerney)表示，未來(lái)的安騰處理器將融入一些至強(qiáng)服務(wù)器芯片的功能。但他并未透露未來(lái)芯片的發(fā)布時(shí)間。 安騰曾經(jīng)是一
2012-11-09 15:48:19
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng)，混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃0英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃1英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃2英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試＃3英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
%的市場(chǎng)份額。 通信世界網(wǎng)總編輯劉啟誠(chéng)認(rèn)為，英特爾本身缺乏移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的DNA，其傳統(tǒng)PC時(shí)代的思維無(wú)法與當(dāng)前的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代相契合。移動(dòng)芯片的技術(shù)研發(fā)并非一朝一夕，需要時(shí)間與技術(shù)的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
和以色列的14nm芯片生產(chǎn)基地，以提振現(xiàn)有芯片產(chǎn)量滿足需求。除了秉承“客戶至上”的理念，將客戶需求與現(xiàn)有供應(yīng)相匹配之外，英特爾持續(xù)在下一代的10nm級(jí)芯片研發(fā)方面取得進(jìn)展，產(chǎn)量也在改善，并持續(xù)預(yù)計(jì)2019
2018-09-29 17:42:03
”的假冒零部件泛濫因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾是世界上最大的芯片制造商之一，該公司一直在幕后工作，以加快制造過(guò)程和振興整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。本周，英特爾通過(guò)一項(xiàng)重新考慮味之素集成電影(ABF)的新舉措，認(rèn)識(shí)到其在越南的網(wǎng)站可以
2022-06-20 09:50:00
產(chǎn)品是英特爾基于oneAPI的實(shí)現(xiàn)，它包括了oneAPI標(biāo)準(zhǔn)組件如直接編程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能庫(kù)的基于API的編程工具，以及先進(jìn)的分析、調(diào)試工具等組件。開發(fā)人員
2020-10-26 13:51:43
嗨英特爾，問(wèn)候。最近我買了一臺(tái)新的BenQ XL2411P顯示器。它通過(guò)HDMI（進(jìn)出）使用單顯示器連接到我的筆記本電腦。我的筆記本電腦集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
遠(yuǎn)比x86更多。客戶喜歡競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)檫@樣可以壓低價(jià)格。·誰(shuí)將會(huì)更早的將其它突破性技術(shù)“投入生產(chǎn)”？比如3D的DRAM邏輯電路堆疊芯片或者單片（monolithic）3D？英特爾還是ARM？其中有些技術(shù)
2011-12-24 17:00:32
要求不嚴(yán)格的上述用途等。 此前主要從事芯片業(yè)務(wù)的英特爾，打算通過(guò)銷售配備OS的Edison，加入創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)（Maker Movement）。將攻入創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)的核心“Raspberry Pi”（樹莓派）等
2014-09-12 14:04:26
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
18 幅圖像的速度每秒處理 3,015 幅圖像。? 這些數(shù)字表明，英特爾 Stratix 10 FPGA 在處理大批量任務(wù)時(shí)完全可媲美其他高性能計(jì)算（HPC）器件（如 GPU）， 在處理小批量任務(wù)時(shí)則比其他器件更快。
2019-07-17 06:34:16
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒(méi)有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
有誰(shuí)知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說(shuō)不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
最新進(jìn)展馬博同時(shí)介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細(xì)節(jié)。22FFL是在2017年3月美國(guó)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次宣布的一種面向移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù)。英特爾22FFL可帶來(lái)一流
2017-09-22 11:08:53
靜脈活體身份識(shí)別嵌入式系統(tǒng)、Mostfun 3D打印機(jī)、智能教育機(jī)器人和清潔機(jī)器人，將智能創(chuàng)新融入日常生活。單反相機(jī)智能遙控器 一款創(chuàng)新設(shè)計(jì)的單反相機(jī)控制器，采用英特爾?Edison平臺(tái)，通過(guò)WIFI
2016-01-20 16:06:50
更加關(guān)注移動(dòng)市場(chǎng)了，并且還面向市場(chǎng)推出了一系列基于 Atom 的低功耗移動(dòng)處理器。只不過(guò)到目前為止，英特爾所做一切暫時(shí)還無(wú)法打破 ARM 統(tǒng)治地位。因此，英特爾確實(shí)為未來(lái)研發(fā)了不少全新的芯片繼續(xù)參戰(zhàn)
2014-03-10 15:03:11
非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生表示，英特爾對(duì)大數(shù)據(jù)進(jìn)行了分層：溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)，對(duì)存儲(chǔ)的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲(chǔ)上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術(shù)將推動(dòng)
2018-09-20 17:57:05
因此抑制了作為英特爾主要產(chǎn)品的x86處理器的需求。相比之下，移動(dòng)處理器的需求將大幅度增長(zhǎng)，并且預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年肯定會(huì)增長(zhǎng)。因此，像英特爾這樣的品牌廠商在這個(gè)時(shí)候進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域是一個(gè)很理想的時(shí)機(jī)。至于蘋果
2013-03-12 11:40:10
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
你好：我一直在尋找主板英特爾DH61WW，但它似乎“不可用或我們不知道何時(shí)或是否這個(gè)項(xiàng)目將重新有貨。”，這是購(gòu)物網(wǎng)站（亞馬遜等）告訴我有關(guān)此產(chǎn)品的信息。這個(gè)板很好，我們正在使用，因?yàn)槎丝冢F(xiàn)在我們
2018-11-23 11:41:08
減小占地面積和降低耗電量的同時(shí)，X86將能提供業(yè)界領(lǐng)先的性能。”換句話說(shuō)，英特爾希望裝備用X86來(lái)侵占ARM的傳統(tǒng)地盤，即低能耗的手持設(shè)備領(lǐng)域。為達(dá)到這一目的，他們已經(jīng)生產(chǎn)了三個(gè)“平臺(tái)”，代號(hào)分別為
2016-09-26 11:26:37
裸眼3D該如何去實(shí)現(xiàn)呢？如何讓模擬出來(lái)的3D世界與真實(shí)的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺(jué)的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高性能
2021-07-26 06:45:21
嗨，我有一臺(tái)3D系統(tǒng)的3D掃描儀，配有英特爾實(shí)感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時(shí)間回答我的問(wèn)題。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊提供高達(dá)24核的擴(kuò)展計(jì)算能力以及工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性用英特爾?性能混合架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高效率的邊緣計(jì)算、IoT
2023-02-15 10:30:48
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
——面向嵌入式應(yīng)用的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)文/英特爾（中國(guó)）有限公司基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，可以用在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)：該平臺(tái)集
2019-07-18 07:05:50
姿豐在波士頓的AMD投資者會(huì)議上拒絕正面回應(yīng)關(guān)于向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的傳言，但明確表態(tài)她無(wú)意助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一臂之力——盡管并未“點(diǎn)名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過(guò)“選擇性”地進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)來(lái)
2017-05-27 16:12:29
和 Altera（已被英特爾收購(gòu)）一直在努力壓過(guò)對(duì)手一頭，將收發(fā)器速率從 26G / 28G，一路推升到了 56G / 58G 。2018 年的 Arch Day 大會(huì)上，英特爾更是介紹了選用 116G
2020-09-02 18:55:07
收購(gòu)英特爾cpu高價(jià)回收CPU，專業(yè)收購(gòu)CPU。深圳高價(jià)回收英特爾cpu,專業(yè)高價(jià)收購(gòu)英特爾CPU。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐
2021-01-28 17:41:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 編輯
有高手破解了英特爾倍頻嗎，現(xiàn)在幾乎每個(gè)CPU都鎖定了倍頻，有高手破解了嗎，或者誰(shuí)有英特爾倍頻對(duì)應(yīng)的圖紙資料呢
2010-12-22 11:33:49
5th-gen-core-i5-5350u-eval-kit-fsp-user-guide.pdf（附件中）3.告訴我一個(gè)下載手冊(cè)的鏈接，其中包含有關(guān)英特爾固件支持包（FSP）二進(jìn)制文件集成過(guò)程到coreboot的說(shuō)明。使用?BCT-master?程序后，我們獲得了擴(kuò)展名
2018-11-07 11:10:36
英特爾的未來(lái)樂(lè)觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
，而且可以減少散熱設(shè)備，設(shè)計(jì)更薄的產(chǎn)品。 與基于英特爾的Mac相比，基于ARM的芯片將具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，例如更快的性能和更低的功耗。而且基于ARM的處理器還將利用人工智能顯著提高圖形性能和應(yīng)用程序速度
2020-06-23 09:30:39
內(nèi)人士看來(lái)，最核心的是為了提升電腦性能，同時(shí)也能不受英特爾的牽制。 蘋果生態(tài)的根本邏輯是做一個(gè)閉環(huán)的系統(tǒng)，從iOS、macOS到A系列等自家芯片，蘋果向來(lái)整合關(guān)鍵環(huán)節(jié)。蘋果能夠?qū)⑵潴w系優(yōu)化到現(xiàn)在的程度
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大。 盡管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
芯片。 據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來(lái)的 iPhone 上使用來(lái)自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器，而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會(huì)影響蘋果在 2020 年推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50
是否有任何將EEPROM IIC文件轉(zhuǎn)換為英特爾十六進(jìn)制的UTIONE？
2019-10-25 14:02:39
在被英特爾收購(gòu)兩年之后，深度學(xué)習(xí)芯片公司 Nervana 終于準(zhǔn)備將代號(hào)為「Lake Crest」的架構(gòu)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品了。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在入局或許有些遲到，英偉達(dá)已經(jīng)占據(jù)深度學(xué)習(xí)芯片市場(chǎng)很長(zhǎng)一段時(shí)間了，后者有充分的時(shí)間通過(guò)新...
2021-07-26 07:04:35
適用于英特爾性能設(shè)備平臺(tái)的RMC
2019-08-20 07:53:05
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
的連接體驗(yàn)。” FPGA 的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是具備可編程性，可通過(guò)定制加速和擴(kuò)展各種工作負(fù)載，如機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)加密和媒體轉(zhuǎn)碼。 英特爾公司副總裁及可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Dan McNamara 表示
2017-03-15 14:27:30
)的技術(shù)助理。 1995年，馬先生調(diào)任香港負(fù)責(zé)英特爾在亞太區(qū)的銷售和市場(chǎng)推廣活動(dòng)。1998年，他回到美國(guó)，負(fù)責(zé)管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級(jí)副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
？汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰(shuí)？對(duì)！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動(dòng)作也讓高通略感胸悶。未來(lái)化趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409102 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。
2018-12-15 09:22:423373 英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，而這項(xiàng)3D封裝技術(shù)允許將產(chǎn)品分解成更小
2018-12-18 10:30:014517 模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來(lái)為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。 以下為部分摘選: 創(chuàng)新離不開動(dòng)力。從財(cái)務(wù)角度來(lái)看,RISC/Unix供應(yīng)商的衰落以及AMD在服務(wù)器市場(chǎng)
2018-12-24 13:40:36271 應(yīng)用，新的TSV技術(shù)將于2019年上市，即來(lái)自英特爾（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介層和3D SoC技術(shù)，具有混合鍵合和TSV互連（可能）技術(shù)）。Foveros的出現(xiàn)表明，雖然“TSV”受到了來(lái)自“無(wú)TSV”技術(shù)的挑戰(zhàn)，但廠商仍然對(duì)它很有信心。
2019-02-15 10:42:196191 
從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術(shù)，透過(guò)硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來(lái)。
2019-07-08 11:47:334806 封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù)，將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:103711 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術(shù)，透過(guò)硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來(lái)。
2019-08-14 11:18:423271 
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003942 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292874 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34118 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小，對(duì)準(zhǔn)的精度要求非常高，這需要高精度的制造設(shè)備和工藝控制技術(shù)。
2024-01-26 17:01:401093 
近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287
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