聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z
主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科定于11月26日舉辦MTK技術(shù)峰會，正式推出旗下首款5G SoC芯片，型號MT6885Z。
MT6885基于臺積電7nm工藝，CPU和GPU均用上了最新最強(qiáng)的ARM公版架構(gòu)，即Cortex A77+Mali-G77 GPU。此外還集成了第三代AI引擎、處理器支持Sub 6GHz 5G頻段（NSA+SA）、8000萬像素攝像頭、4K 60幀視頻拍攝等。
當(dāng)然，消息稱除了MT6885，聯(lián)發(fā)科還有一款集成了M70 5G基帶的中端SoC，MT6873。大核CPU換用Cortex A76架構(gòu)，芯片面積比6885縮小25%，預(yù)計能把5G手機(jī)的價格做到300美元。
有爆料稱，此次聯(lián)發(fā)科5G SoC在終端層面合作的廠商包括OPPO、vivo、小米等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51170瀏覽量
427261 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2692瀏覽量
255157 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48504瀏覽量
566011
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)
MT8781_MTK8781_聯(lián)發(fā)科MTK安卓核心板模塊方案
MT8781安卓核心板是一款由聯(lián)發(fā)科公司推出的高性能智能模塊，基于MTK8781
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一
聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+
聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強(qiáng)？
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791（迅鯤 900T）平臺自主研發(fā)的5G
工商網(wǎng)監(jiān)
評論