隨著PCB連接器的高速信號速率和完整性的綜合技術被提升到一個新的水平，銅材料將達到其極限。然而，連接器公司正通過一系列創新的連接器產品來應對這些性能挑戰。

本文康瑞連接器廠家為大家分享PCB連接器的信號速率和完整性設計挑戰。

多年來，連接器設計工程師一直試圖應對在印刷電路板(PCB)中傳播不斷增加的信號速率的挑戰。隨著數據速率進入射頻(RF)區域，單端信號被轉換為差分信號。

信道建模已經從簡單的直流(DC)電阻發展到具有全新特性的傳輸線。阻抗、衰減、串擾、偏移、抖動、符號間干擾和反射等因素會影響連接器傳輸信號的完整性，必須加以控制。

系統帶寬的每一次增加都需要對從源到目的地的整個信道進行綜合分析。盡管銅導體的實際性能限制是可以預測的，但連接器工程師仍在不斷嘗試將多層PCB技術推向一個新的高度。

傳統FR-4 PCB層壓板的升級版通過降低介電常數(Dk)、損耗因子(Df)和改善機械性能來降低連接器的信號傳輸損耗。

對厚度、銅表面粗糙度、熱膨脹系數、吸濕程度等因素的嚴格控制，現在已經成為一個限定性的特征。即使是玻璃編織的輕微不一致也會降低信號質量。

嵌入電路板的高速信號之間的隔離要求導致層數增加。修改了PCB制造工藝，增加了PTH背面鉆孔，最大限度地降低了短線的影響。系統工程師采用了新的布局規則，以最大限度地減少連接器的串擾、偏移和衰減。

連接器和PCB之間的過渡被認為是信號失真的主要來源。連接器制造商開始為他們的高性能連接器提供詳細的參考設計指南，并修改了通過連接器主體的信號路徑，以最大限度地減少偏斜和阻抗不連續性。

然而，一些連接器供應商使用各種具有特定特性和空氣的介電材料來提高性能，并減小順應針的尺寸以允許更小的PTH。

審核編輯：湯梓紅