1.10 LCD控制器

　　有些ARM芯片內置LCD控制器，有的甚至內置64K彩色TFT LCD控制器。在設計PDA和手持式顯示記錄設備時，選用內置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410較為適宜。

　　1.11 PWM輸出

　　有些ARM芯片有2～8路PWM輸出，可以用于電機控制或語音輸出等場合。

　　1.12 ADC和DAC

　　有些ARM芯片內置2～8通道8～12位通用ADC，可以用于電池檢測、觸摸屏和溫度監測等。PHILIPS的SAA7750更是內置了一個16位立體聲音頻ADC和DAC，并且帶耳機驅動。

　　1.13 擴展總線

　　大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM擴展接口，不同的ARM芯片可以擴展的芯片數量即片選線數量不同，外部數據總線有8位、16位或32位。某些特殊應用ARM芯片如德國Micronas的PUC3030A沒有外部擴展功能。

　　1.14 UART和IrDA

　　幾乎所有的ARM芯片都具有1～2個UART接口，可以用于和PC機通訊或用Angel進行調試。一般的ARM芯片通訊波特率為115，200bps，少數專為藍牙技術應用設計的ARM芯片的UART通訊波特率可以達到920Kbps，如Linkup公司L7205。

　　1.15 DSP協處理器，見表3。

　表3 ARM+DSP結構的ARM芯片

　　FPGA

　　1.16 內置FPGA

　　有些ARM芯片內置有FPGA，適合于通訊等領域。見表4

　表4 ARM+FPGA結構的ARM芯片

　　　1.17 時鐘計數器和看門狗

　　一般ARM芯片都具有2～4個16位或32位時鐘計數器和一個看門狗計數器。

　　1.18 電源管理功能

　　ARM芯片的耗電量與工作頻率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和關閉模式。

　　1.19 DMA控制器

　　有些ARM芯片內部集成有DMA（Direct Memory Access），可以和硬盤等外部設備高速交換數據，同時減少數據交換時對CPU資源的占用。

　　另外，還可以選擇的內部功能部件有：HDLC，SDLC，CD-ROM Decoder，Ethernet MAC，VGA controller，DC-DC。可以選擇的內置接口有：IIC，SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。

　　最后需說明的是封裝問題。ARM芯片現在主要的封裝有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封裝具有芯片面積小的特點，可以減少PCB板的面積，但是需要專用的焊接設備，無法手工焊接。另外一般BGA封裝的ARM芯片無法用雙面板完成PCB布線，需要多層PCB板布線。

　　2 多芯核結構ARM芯片的選擇

　　為了增強多任務處理能力、數學運算能力、多媒體以及網絡處理能力，某些供應商提供的ARM芯片內置多個芯核，目前常見的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等結構。

　　2.1 多ARM芯核

　　為了增強多任務處理能力和多媒體處理能力，某些ARM芯片內置多個ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002內部集成了兩個ARM7TDMI芯核，可以應用于便攜式MP3播放器的編碼器或解碼器。從科勝訊公司（Conexant）分離出云的專門致力于高速通訊芯片設計生產的MinSpeed公司就在其多款高速通訊芯片中集成了2～4個ARM7TDMI內核。

　　2.2 ARM芯核+DSP芯核

　　為了增強數學運算功能和多媒體處理功能，許多供應商在其ARM芯片內增加了DSP協處理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定點DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。見表3。

　　2.3 ARM芯核+FPGA

　　為了提高系統硬件的在線升級能力，某些公司在ARM芯片內部集成了FPGA。見表4。