中興被禁售是否會影響到中國制造2025的進程？“中興風波”結局難料，深深刺痛了“中國芯”。在中國消費者印象中，華為手機是民族品牌，華為企業是中國非上市最強私企之一，而很多人都知道華為創始人任正非，他將企業股份分給員工，讓企業利益和員工利益共存，現在華為成為全球三大最強通訊科技公司之一，華為手機銷售量是穩居世界第三，專利申請量和授權量更是全球第一，這是華人強大，民族的自豪。

　　美國商務部4月16日發出對中興的懲戒信，禁止美國企業在未來7年和中興交易，并且態度堅決，中興在美國市場基本可以說是“涼涼”了。業界擔心華為是美國接下來的封殺對象，不過目前的跡象顯示，華為似乎不想等美國動手，自己先放手。

　　華為或將在年底徹底退出美國

　　福布斯雜志在日前的報道中預測，華為在今年年底將徹底關閉美國的業務。這是因為美國市場目前并不是該公司重要的部分，并且華為高管此前也表現出失去美國市場并不會對這家公司造成很大影響的態度，隱約透露出要放棄美國市場的意向。

　　華為在4月17日舉辦全球分析師大會，華為輪值CEO徐直軍在大會上表示，不會把華為在美國遭遇的問題放在心上，“在某些情況下，只有放手，我們才會感到輕松。”而華為高級副總裁余承東此前在華為P20系列的發布會現場表示，沒有美國市場，華為依舊是世界第一。

　　如果美國禁的不是中興而是小米

　　已經一年多了，小米手機再未使用過聯發科芯片，從高、中、低端手機全面拋棄聯發科而采用了高通驍龍芯片。小米正是憑借了強大的芯片和隔離的性價比，取得了現在的成功，并成功躋身進入世界500強，雖然小米號稱雜貨鋪，大到電視、激光投影，小到牙刷、錢包均可以購買，但手機絕對是主業。那如果這次貿易戰美國禁的不是中興，而是小米呢，將會有何種結果呢？

　　毫無疑問，如果高通停止給小米售貨，清理完庫存后，極有可能會想使用聯發科，但和中興一樣尷尬的是，因為專利原因，聯發科的WCDMA技術是高通首選，同時通訊技術中的DSP Ceva技術也是來源沒上，聯發科自然指望不上。那小米可能真的要放棄手機業務，從此跌下神壇了。

　　不過可喜的是，小米早已認識到了新片的重要性，17年初第一代芯片澎湃S1已經應用到了5C身上，但在高端手機上，還存在些許不足，研發高端新片我們所需要的不僅僅是金錢，還有時間，技術，以及專利壁壘。

　　但小米擁有目前強大的生態鏈系統，相信在一段時間內手機可能無作為，但憑借強大的生態鏈系統，足以支撐中國芯片的重新崛起，到時候學習了經驗教訓的小米自然能從新崛起。這次的貿易戰雖然可恨，但也給中國的廠商敲響了警鐘，讓我們能夠認識到自身的不足，相信我們中國人，越是在艱難的時候，就越能覺醒。

　　國產芯片何時崛起

　　在5G領域里，中興作為無線通信基站的供應商，其中用到的基帶芯片和射頻芯片都比較多，基本上這里面的芯片都是采購自美國公司；而在手機業務上，中興高端智能手機的處理器芯片來自高通，如果斷掉芯片供應，就會給中興帶來很大影響。

　　這次的制裁將對中興接下來在5G上面的布局發展帶來巨大影響，“進程將減緩。”賽迪顧問股份有限公司集成電路產業研究中心副總經理劉堃分析，在5G領域里，中興過去已經有了很深入的布局，如果更換既有的核心芯片，會阻礙中興5G的產業化進程。劉堃具體闡釋，因每一套芯片都有不同的功能特點及性能指標，如果中興更換了原有的芯片，那么在芯片的解決方案上也要重新進行調整，但這需要很長的周期。“因為更換了核心芯片，中興之前在5G方面的研發成果將會被重新審視，甚至會重新制定新的芯片解決方案。”

　　美國政府對中興通訊的七年禁令如果執行，從今年開始算，到2025年結束。而我國在《中國制造2025》中提出，到2025年要邁入制造強國行列。中興被禁售是否會影響到中國制造2025的進程？國內芯片技術為什么會被“掐脖子”？

　　集成電路的從業者們知道，中國在高端芯片行業缺乏自主創新能力，是行業的一顆定時炸彈。

　　中國半導體行業協會的統計資料顯示，2017年中國集成電路的產品國內自給率僅為38.7%。根據海關總署數據，集成電路進口額從2015年起已連續三年超過原油，且二者進口差額每年都在950億美元以上。

　　集成電路素有現代“工業糧食”之稱，芯片的種類繁多，涉及領域甚廣，僅一個智能手機里面涉及到的芯片就有數十種，除核心的主芯片外，攝像頭、語音處理、電源系統上都需要芯片。

　　中國并非不善于生產這種“糧食”，劉堃指出，在國內中低端芯片領域，中國的企業已經具備了一定的技術及產品基礎，但是在處理器、存儲器等高端芯片領域，國內芯片產品基本不存在競爭優勢。雖然在一些芯片領域，我國部分本土芯片企業取得了不錯的成績，但是在產品市場推廣方面卻遇到了阻礙。

　　比如國內的一些家電制造企業，對于相關芯片產品的需求量很大。雖然有些芯片產品國內已經能夠實現配套，而且價格也比國外進口的芯片價格便宜一半。但放在一個整機的成本上看，芯片多出來的成本算不了什么。“很多國內的芯片應用企業會更傾向于使用國外知名企業的芯片產品，主要是怕本土芯片影響其產品的性能和穩定性。”

　　在同一類芯片上，高端芯片和中低端芯片的性能究竟差在哪？

　　劉堃以處理器芯片為例。低端處理器芯片與高端產品最明顯的差距是數據處理速度、功耗、時延等方面性能跟不上。而模擬芯片主要要看芯片的耐壓耐流、信號精準度等穩定性能，高端模擬芯片優勢在于更加穩定、更加精準地輸出電流電壓等模擬信號，同時芯片壽命也會比較長。模擬芯片要通過研發人員的經驗來保證芯片的穩定性以及流片的良率。

　　所謂的流片，在集成電路設計領域，指的是“試生產”，當設計人員設計完電路以后，工廠要先生產幾片或者幾十片，供測試用。如果測試通過，工廠就可以進行大規模生產。如果國外相關公司對中興禁止出售部分模擬芯片，其實對企業的影響倒不大，“因為國內部分芯片企業的產品能保證供應，也就是在穩定性、精準性等方面存在一定的差距，但整體效果影響不大。”但是，在處理器芯片上，國內基本上很少有企業“接得住”，因為沒有高端的處理器芯片，直接影響到高端手機的功能。“手機性能可能一下子會在很大程度上有所降低。”

　　在集成電路產業領域，一般分為設計、制造和封測三個環節。國內高端芯片的自主可控能力不行，從產業鏈上看，是設計和制造環節都存在一定差距。行業人士知道，即便是國內的龍頭制造企業，在處理器芯片的制程工藝水平上也只能達到28納米，而iPhone手機的A11處理器芯片，制程水平已經能達到10納米。“這個制程參數越低，說明芯片的集成化程度越好，芯片的處理速度越快，功耗也會越來越低。”

　　芯片的生產工藝發展從60納米、45納米、28納米，再到10納米，甚至是7納米，全球芯片制造領域里的領先企業如三星、臺積電都是一步步走過來的，國內本土芯片企業如果想從28納米一下子降到10納米，很難。劉堃指出，在工藝上要跨幾代，實事求是地說，國內企業還是需要些時間的。

　　在芯片制造上，“工藝是個門檻”，這需要很有經驗的制造團隊，有的國內芯片企業不惜花大價錢從國外引進人才團隊，就是希望借用他們的經驗提高工藝制程水平以及芯片制造良率水平。

　　而決定芯片制造水平的還有一個重要因素——“設備”。劉堃指出，根據上世紀簽訂的《瓦森納協定》，西方國家對中國進行設備出口是有限制的，這很大程度上影響國內企業在芯片制造設備上的先進程度，“有的小企業不得不買二手設備來支撐工廠的運作。”

　　文治資本創始人唐德明在回國前曾供職于國外計算機公司。2002年回國后，他進入一家晶圓制造公司工作，后來選擇創業，做芯片的研發設計。他發現，一些國內的企業即便制造了相關的生產設備也很少能有制造企業愿意采購。而在芯片設計方面，難點在于人才的培養，同時，伴隨著企業的發展，還會遇到知識產權問題。

　　“芯片說難不難，說簡單不簡單。”劉堃指出，但在一些關鍵技術上，國內企業起步晚，在發展過程中，很容易觸及國外企業已有的知識產權。比如在存儲器芯片領域，劉堃看到，目前國內一些企業都在發展存儲器芯片，但未來很有可能會涉及到一些知識產權的問題。“存儲器的市場壟斷程度之所以很強，就是因為三星、SK海力士、美光這些國外存儲器巨頭在芯片知識產權方面的儲備十分雄厚，新進企業很難完全跨過這些企業的知識產權去生產自主化的存儲器芯片產品。”

　　中興事件必定成為集成電路，甚至整個半導體行業里的一個重要轉折點，這是許多行業人士的共識。

　　在趙萍看來，我國的芯片總體水平比不上美國，但芯片市場有著起點低、增長速度快的特性，而市場需求特別巨大。中國集成電路產業的發展可以追溯到上世紀90年代，國家對建設大規模集成電路芯片生產線的項目正式批復立項，業界俗稱“909工程”，帶動了集成電路相關上下游產業的發展。近年來，中國集成電路產業的發展也在潛移默化地發生一些轉變。

　　劉堃介紹，國內企業最早是在集成電路產業的封測環節開始布局。因為相比芯片的設計、制造，處于產業鏈后端的封測環節，技術門檻相對較小，企業需要做的就是把制造好的芯片封在一個肉眼能看到的“小黑盒”里。然而，隨著我國這幾年集成電路產業的快速發展，我國集成電路行業在設計和制造領域的體量不斷攀升，中國半導體行業協會發布的數據顯示，2017年，我國集成電路設計業的市場規模為2073.5億元，制造業市場規模為1448.1億元，封測業的市場規模達到1889.7億元。如果看增速的話，2015~2017年，設計和制造領域的增長率都在25%左右，封測的增長率去年達到20.8%，但在2015年和2016年只有10%左右。

　　劉堃分析，設計企業一般對人員數量的需求不高，前期不需要龐大資源投入，有的小型芯片設計公司只需要3~5人的研發團隊。特別是近幾年，在國內集成電路產業良好發展氛圍的驅動下，涌現出一批自主創業的芯片研發團隊，同時部分在國外工作的芯片設計業者也選擇了回國創業，一時間，壯大了國內集成電路設計業的隊伍。

　　唐德明覺得，目前，國內很強的設計企業還是很少，華為在這方面有了較為先進的技術，但集成電路設計業的整體能力還是沒有辦法和高通、英特爾這類公司去競爭。就在上周，阿里巴巴集團宣布，全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司。在唐德明看來，國內的設計公司需要逐步整合，由幾個小公司整合為有實體和體量的大公司，“而國內需要更多的IDM公司。”

　　IDM指設計、生產、封測、銷售一體化的公司運營模式，目前，國際上有三星、英特爾、英飛凌等企業，國內有規模的IDM企業微乎其微，IDM的整體體量無論是從規模和技術水平上還處于較低水平。

　　過去，我國也嘗試過發展IDM模式，但集成電路制造領域投入十分巨大，動輒就是數十億美元，運營成本很高。“如果企業自身的芯片出貨量不大，還要再建一條先進生產線，對于企業的運營壓力太大。”劉堃說，后來行業里逐漸演變成有專門設計、專門制造的企業，分工相對明確，資源利用也更高。

　　IDM的好處是能促進集成電路企業發展更快，規模更大，產品也更多元化。我國集成電路產業化水平和美國相比有很大差距，在一些領域用IDM模式，會促使產業化更快發展。

　　提高高端芯片國產化能力，行業內外的政策呼聲越來越高。

　　其實，國家在多年前就已經在政策上予以重視，比如被業內稱為“01專項”“02專項”。2006年，國家發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，該規劃綱要確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件、極大規模集成電路制造技術及成套工藝等十六個重大專項，而“01專項”和“02專項”分別指十六個專項中排在第一和第二位的專項。

　　除此之外，在資金投入上，也有“國家大基金”的支持。2014年，工信部宣布國家集成電路產業投資基金（業界稱“國家大基金”）正式設立，一期重點投資在集成電路芯片制造業。

　　據了解，一期基金的募資規模達到1387億元，目前，國家集成電路產業投資基金二期募資已經啟動，市場預計二期規模有望達到2000億元，大基金二期將提高對設計業的投資比例，并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃。對于過往的政策效用，一些行業人士認為，這給產業的發展營造了良好的氛圍，但在資金的投入上還是一種“撒芝麻”的狀態：“看到這個企業做芯片給筆錢，看到那個企業做芯片給點錢，這種扶持很難在較短時間內培育出具有較強技術實力和國際競爭力的龍頭企業。”

　　有行業人士指出，當前，集成電路產業中國家在資金的持續投入和產業規劃布局上還不是很好，而集成電路產業的資本投入更多的是一種“耐心”的比拼。“集成電路行業投入回報期長，一般投下去三五年很難有回報。”楊磊指出，這個行業的風險在于，集成電路技術進步特別快，現在生產出的產品，是三五年前的技術水平，有可能跟不上潮流。

　　這方面，唐德明深有體會。近年來，國內創業浪潮掀起的同時，大量的社會資本并沒有滲入半導體行業。資本對中小企業的進入一直都是小心謹慎。而在半導體行業，國內的許多資本都是哪里風險小，哪里回報快，就往哪里投，真正進入初創企業的資本很少。

　　去年，唐德明開始和一些半導體行業人士在資本領域布局，成立了一家私募股權基金公司，針對半導體行業的小企業進行投資。在他看來，社會資本之所以對這個領域興趣不高，一方面是因為半導體行業技術太專業，不是行業人士看不懂項目；另一方面，半導體行業的回報周期長，風險投資不愿意進入晶圓制造業。

　　唐德明認為，社會資本應該和國家大基金形成相互補充的力量，讓更多的資本投入到一些中小企業。“政策要鼓勵和推動國內芯片產業的發展，”劉堃認為，如果沒有政策的推動，國內芯片產業很難通過頂層設計加速發展。

　　劉堃認為，國內集成電路行業目前還處于成長期，如果按照目前的產業發展速度來看，國內產業會更早地進入爆發階段。中國社會科學院世界經濟與政治研究所國際投資研究室主任張明認為，在增強高端芯片的自主研發能力上，我國需要有自己的產業政策，但產業政策的實施必須符合市場規律，順應市場供求。而且要避免出現以下現象：即政府不顧一切地促進國內芯片等行業的發展，但由于產業政策的實施違背了市場規律，導致大量的資源浪費與扭曲。