根據(jù)海外爆料達人最新發(fā)布的消息顯示，全新的iPhone 12系列旗艦將全系搭載全新的A14仿生芯片，其CPU性能相比上一代A13仿生提升40%，GPU性能相比上一代芯片提升50%。
2020-08-11 12:05:19
4378 H3LIS331Dl_demo代碼。IC工作正常5分鐘，然后讀數(shù)變得不變。當我在10個小時后再次使用它時，它再次正常工作5分鐘。這發(fā)生在3天之內(nèi)。我也重新焊接了它并重新檢查了電容器。我用了3個IC。一
2018-09-13 17:10:42
E9，您值得擁有！——集成最新i.MX6Q Cortex-A9的最全面的新一代智能平臺E9卡片電腦是一個多核平臺：集成Freescale最新的i.MX6Q Cortex-A9四核處理器，最高工作頻率
2014-09-01 18:03:55
供電場景下的應(yīng)用。一代平臺可以提供全新等級的多媒體性能和超強的穩(wěn)定性，十分適用于眾多工業(yè)智能設(shè)備。 基于ARM CortexTM-A9架構(gòu)，40nm工藝制程，最高運行頻率可達1.2GHz，具有
2014-08-20 11:01:40
采用多核技術(shù)提升 CPU 馬力，是一種通過硬件提供更高系統(tǒng)性能的日益常見的做法。即使對許多視成本和功耗為重要設(shè)計考慮的大量消費性應(yīng)用，也是如此。但是，升級到多核系統(tǒng)并無法保證一定能夠提升性能或改善
2020-03-25 08:08:52
日益增長的速度，CPU 硬件加速成為業(yè)界一個通用的解決方案。CPU 新特性不久前發(fā)布的第三代英特爾 ^?^ 至強 ^?^ 可擴展處理器（代號 Ice Lake），單核性能提升 30%，整機算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
CC2640和CC2640R2F如何提升IoT應(yīng)用的性能？
2021-06-15 09:13:20
的Cortex-A9MPCoreTM多核處理器或較為傳統(tǒng)的Cortex-A9單核處理器。Cortex-A9分為可擴展的多核處理器和單核處理器(兩款不同的獨立產(chǎn)品)支持16、32或64KB四路組相聯(lián)一級緩存的配置，在
2014-11-03 17:02:32
的Cortex-A9MPCoreTM多核處理器或較為傳統(tǒng)的Cortex-A9單核處理器。Cortex-A9分為可擴展的多核處理器和單核處理器(兩款不同的獨立產(chǎn)品)支持16、32或64KB四路組相聯(lián)一級緩存
2015-01-27 11:00:41
ESM6802是英創(chuàng)公司推出的基于Freescale i.MX6DL雙核處理器(ARM Cortex-A9，主頻1GHz)的高性能工控主板，預(yù)裝正版Windows Embedded
2017-03-24 14:26:03
Valley這樣的DirectX基準測試的幀速率非常糟糕......我真的不知道什么是錯的...當沒有性能提升時，我購買一塊或多塊GRID卡是沒有意義的。也許你們對我有一些想法或竅門。非常感謝。致以最誠摯
2018-09-25 14:58:50
在LED光通量有關(guān)的一些小知識點。在實際應(yīng)用中這些概念將幫助開發(fā)者對于LED產(chǎn)品的性能進行提升，并提供一些能夠小錯誤的快速修復(fù)。希望大家在閱讀過本文之后能夠有所收獲。
2020-11-02 08:53:05
本帖最后由 lee_st 于 2016-9-25 16:19 編輯
LPC800：利用32位的性能提升你的8位應(yīng)用
2016-09-25 15:49:24
什么是LPDDR5？LPDDR4又是什么？LPDDR5相對于LPDDR4，性能上又有哪些提升呢？
2021-06-18 08:22:53
供的令人驚嘆的顯示技術(shù)框架。我們此前已經(jīng)就相對上一代產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新所帶來的驚人回報和相應(yīng)的架構(gòu)技術(shù)變革展開了深入討論。此次，我們將討論具體的性能提升以及為終端用戶所帶來的改善。
2019-07-24 07:18:29
新一代Marvell ThunderX3為云計算和HPC服務(wù)器市場帶來性能和功耗雙提升
2021-01-14 07:10:59
的內(nèi)存需求。我們在業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)了5600 MT/s的性能，現(xiàn)在我們再度突破，將第三代DDR5 RCD的性能提升到6400 MT/s，為新一代RDIMM服務(wù)器主內(nèi)存保駕護航。”IDC內(nèi)存半導(dǎo)體部門副總裁
2023-02-22 10:50:46
節(jié)省電能，提升目標應(yīng)用的適用性和舒適性。 據(jù)悉，ST的LSM9DS1模塊采用意法半導(dǎo)體最新的低噪傳感器技術(shù)，電池能效更高，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm,比上一代產(chǎn)品縮減近35%的尺寸，擁有可縮減
2018-11-13 15:57:40
TCL 14E154H/21E154H/21T074H/21T094H/21E164H（M28I機芯）線路原理圖文件下載
2021-06-02 07:58:42
們基本一致,4核,1.5G. 跑分是19678.58 我們這里是4935.497490x4=19,741.98996甚至比該芯片更強一點。總結(jié)通過上述跑分,一方面對芯片性能有個了解,對于國產(chǎn)芯片與國際大廠
2022-07-12 15:02:33
將會輸出測試結(jié)果，如下兩圖所示。由于rz-g2l有雙核A55，下面接下來測試一下多線程跑分，這里修改core_portme.h多線程定義如下圖所示。然后重新生成可執(zhí)行文件，按照單核跑分相同操作執(zhí)行
2022-08-25 10:09:57
了一顆三星的4412cpu 內(nèi)核cortex-a9 Dmips/Mhz標稱 2.5,支持亂序執(zhí)行于是自己寫了個簡單的跑分程序,結(jié)果令人失望,結(jié)果見下面對比orangpi pc跑分結(jié)果:分支預(yù)測計算用時
2017-12-02 16:44:01
接近傳感器主要適用于哪些領(lǐng)域？與上一代器件相比，接近傳感器有哪些優(yōu)勢？
2021-06-16 08:23:09
半導(dǎo)體在2017年推出的新一代跨界微控制器i.MX RTyyyy系列，該系列第一款芯片i.MXRT105x性能完爆同時期市面上所有的微控制器，官方公布的CoreMark跑分高達3020，有人可能不明白...
2022-02-22 06:06:20
我現(xiàn)在遇到一個問題希望，能得到大家的幫助，關(guān)于在C6678上單核跑H264編碼的問題：我直接使用TI網(wǎng)上提供的codec例子：C66x_h264hpvenc_01_00_01_04_ELF；我想在
2018-08-06 07:11:06
官方公布的數(shù)據(jù)，麒麟9000s的單核性能比上一代芯片提升了25%，多核性能提升了30%。
接下來，我們來看一下該芯片的GPU性能表現(xiàn)。麒麟9000s采用了Mali-G78GPU，擁有24個核心
2023-08-31 09:34:09
大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是在串口波特率識別實例里逐步展示i.MXRT上提升代碼執(zhí)行性能的十八般武藝。恩智浦 MCU SE 團隊近期一直在加班加點趕 S...
2021-08-06 06:41:35
您好，我只是想問一下，如果我在具有tegra k1芯片的chromebook上運行它，是否有任何性能提升？我問這是因為nvidia說tegra k1是一些特殊的硬件，用于解碼爆炸流，使體驗盡可能順暢
2018-09-12 16:20:09
一篇文章教你使用RDMA技術(shù)提升Spark的Shuffle性能
2019-10-28 16:46:12
D類放大器以其超高的效率吸引著廣大設(shè)計工程師的青睞，從而在電池供電的各種電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。因為EMI干擾，實現(xiàn)復(fù)雜度高，以及需要較多的外部元器件而導(dǎo)致的成本過高等問題，設(shè)計師們會如何提升D類放大器的EMI性能？
2021-04-07 06:29:26
在電源模塊應(yīng)用中，EMC 設(shè)計往往是重中之重，因為關(guān)乎整個用戶產(chǎn)品的 EMC 性能。那么如何提升 EMC 性能呢？本文從電源模塊的設(shè)計與應(yīng)用角度為您解讀。EMC 測試又叫做電磁兼容，描述的是產(chǎn)品
2020-10-29 07:07:03
提升SRAM性能的傳統(tǒng)方法
2021-01-08 07:41:27
如何提升基站性能？
2021-05-26 06:33:50
大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是在串口波特率識別實例里逐步展示i.MXRT上提升代碼執(zhí)行性能的十八般武藝。 恩智浦 MCU SE 團隊近期一直在加班加點趕
2021-12-08 07:15:15
怎樣去識別SBL項目里ISP串口的高波特率呢？如何在串口波特率識別里提升i.MXRT代碼的執(zhí)行性能呢？
2021-11-09 07:48:19
如何將DSP性能提升到極限？FPGA用做數(shù)字信號處理應(yīng)用
2021-04-30 06:34:56
的分解。這些工作都會消耗編譯的時間，即使用稍多的編譯時間，換取更快的仿真速度。 別小看單核 此次Xcelium的升級，不僅僅是多核并行仿真，而是一次顯著的升級。除了多核提供的仿真速度提升外，單核也提升
2023-03-28 11:18:49
請教大家一個問題：如何用一個比較簡單SMP的example，來體現(xiàn)雙核的處理能力比單核強？qemu-vexpress-a9 即可以跑單核也可以跑雙核。在什么樣的簡單example下面可以體現(xiàn)雙核
2023-03-13 15:17:07
對與性能比較低的51單片機，結(jié)構(gòu)化編程性能提升多少
2023-10-26 06:21:44
怎樣去提升高性能示波器的通用性和擴充能力？求解
2021-05-07 06:10:11
和市場。 方小盒盒子M8采用的Cortex-A9，四核性能相比一代提升2倍，進行在線或本地視頻播放時，將會有更加酣暢的操作體驗，同時它的耗能更低，發(fā)熱更小，使用壽命更長!2、主頻CPU的主頻，即CPU
2014-05-07 16:28:51
有什么方法可以提升數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的性能嗎？
2021-04-22 06:14:55
怎么讓我的電腦在魯大師提升三分，主要是用來玩游戲需要更換什么配件
2016-08-07 16:27:40
請問電流型儀表放大器如何提升壓電加速度計性能？
2021-04-12 06:40:24
藍牙5.0提升了哪些性能？
2021-05-18 06:25:17
天嵌科技推出基飛思卡爾最新的高性能低功耗ARM Cortex-A9 i.MX6Q四核處理器的嵌入式系統(tǒng)研發(fā)平臺，該平臺是目前行業(yè)最高端最前沿的研發(fā)平臺！ E9卡片電腦是天嵌科技伴隨飛思卡爾發(fā)布
2014-08-22 11:39:00
`天嵌科技推出基飛思卡爾最新的高性能低功耗ARM Cortex-A9 i.MX6Q四核處理器的嵌入式系統(tǒng)研發(fā)平臺，該平臺是目前行業(yè)最高端最前沿的研發(fā)平臺！E9是天嵌科技伴隨飛思卡爾發(fā)布i
2014-08-15 14:53:56
CPU單核性能提升接近停滯，接下來該怎么辦？對于停滯的CPU如何去改進？
2021-06-17 11:25:05
請問一下Arm Cortex-M85性能的提升是對總線進行了優(yōu)化嗎？
2022-09-21 11:28:05
請問上一代ERP是什么？
2021-09-18 07:04:02
FreeRTOS對性能有多大提升？比如做Robomasters這種機器人比賽，使用FreeRTOS，對性能有多大提升
2020-06-19 09:00:47
物理綜合與優(yōu)化的優(yōu)點是什么？物理綜合與優(yōu)化有哪些流程？物理綜合與優(yōu)化有哪些示例？為什么要通過物理綜合與優(yōu)化去提升設(shè)計性能？如何通過物理綜合與優(yōu)化去提升設(shè)計性能？
2021-04-14 06:52:32
求老司機幫幫忙，我的畢業(yè)設(shè)計題目是關(guān)于藍牙小車的性能優(yōu)化，老師要求我把小車某一方面性能提升，比如說控制距離增大，速度的提高等方面，并且說清楚是怎么做到的···········簡單的我能做，但是關(guān)于這方面卻是一個小白，還請老司機幫忙，感激不盡！！！！
2020-05-28 04:00:50
微處理器，高性能，高算力。編解碼：具備1080P@60Hz的H.265和VP9解碼器，比H.264編碼效率提升50%。豐富的音頻接口：支持IIS,AC97,TDM,PDM,SPDIF,支持5路SAI通道
2021-06-29 10:29:17
可選、可替代，將過孔反焊盤擴大、非功能焊盤去掉、換成low Dk/low Df的板材等優(yōu)化措施均已用上，而我們的系統(tǒng)裕量依然不夠，仍需處處摳裕量，任何地方的提升都對系統(tǒng)性能有著不可忽視的作用時，是否有方法進一步提升連接器過孔處的性能？
2019-07-23 06:43:22
嵌入式發(fā)布了ARM Cortex-A9架構(gòu)的四核Freescale i.MX6嵌入式開發(fā)平臺，將節(jié)能高效的處理能力與尖端的2D、3D圖形，以及高清視頻功能相結(jié)合，把多媒體性能提升到全新的水平。i
2015-05-20 14:47:23
.MX6嵌入式開發(fā)平臺，將節(jié)能高效的處理能力與尖端的2D、3D圖形，以及高清視頻功能相結(jié)合，把多媒體性能提升到全新的水平。i.MX6系列共有5款處理器，它們的軟件和引腳定義基本兼容，只需設(shè)計一款硬件，即可涵蓋整個
2015-05-20 17:58:22
的實測成績對比，上一代龍芯3A5000作為參照。
和3A5000相比 ，3A6000在SPEC CPU 2006測試中，多核定點提升103%，多核浮點提升83%。單核定點提升62%，單核浮點提升92
2023-11-29 10:44:17
BLP15H9S30GZAmpleon 的射頻功率晶體管射頻功率晶體管，0.001 至 1.5 GHz，30 W，21 dB，50 V，SOT1483-1，LDMOSBLP15H9S30GZ制造商
2024-02-29 15:48:14
BLP15H9S30GXYAmpleon 的射頻功率晶體管射頻功率晶體管，0.001 至 1.5 GHz，30 W，21 dB，50 V，SOT1483-1，LDMOS零件號：
2024-02-29 16:13:32
BLP15H9S10GBLP15H9S10G 功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 10 W LDMOS 驅(qū)動器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率
2024-02-29 20:23:06
BLP15H9S10 功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 10 W LDMOS 驅(qū)動器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率范圍內(nèi)的數(shù)字和模擬發(fā)射器
2024-02-29 20:24:11
BLP15H9S30G 功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 30 W LDMOS 驅(qū)動器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率范圍內(nèi)的數(shù)字和模擬發(fā)射器
2024-02-29 20:27:41
BLP15H9S100-1BLP15H9S100-1功率LDMOS晶體管適用于廣播和工業(yè)應(yīng)用的 100 W LDMOS 驅(qū)動器晶體管。該器件出色的耐用性使其非常適合 HF 至 2 GHz 頻率范圍內(nèi)
2024-02-29 20:29:55
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU
2010-02-24 09:41:14863 TI推出最新多核SoC架構(gòu)，實現(xiàn)5倍性能提升
日前，德州儀器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器(DSP)的新型片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的CPU中同時
2010-02-26 08:38:16562 繼GPU部分跑分曝光之后，高通驍龍835處理器的CPU跑分在網(wǎng)上流出，從成績來看，其單核跑分提升不明顯，但由于采用了八核設(shè)計，其多核成績提升較大。
2017-02-07 15:35:172006 2日，GeekBench上一款名為“samsung SM-G955U”的設(shè)備跑分曝光，單核1929多核6084性能超強。
2017-03-02 17:41:051682 
采用多核技術(shù)提升CPU 馬力，是一種通過硬件提供更高系統(tǒng)性能的日益常見的做法。即使對許多視成本和功耗為重要設(shè)計考慮的大量消費性應(yīng)用，也是如此。但是，升級到多核系統(tǒng)并無法保證一定能夠提升性能或改善
2017-10-26 11:29:21
0 1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011292 9月14日，蘋果A12處理器亮相蘋果秋季新品發(fā)布會。CPU單核跑分在4800分，相較于上一代A11，單核性能上有15%的提升。而多核跑分成績?yōu)?1130，相較于上一代也有10%的性能提升。A12的GPU成績，達到了22245的超高得分，相較于上一代有著50%的提升！
2018-09-30 16:58:1029243 無獨有偶，近日關(guān)于驍龍8150芯片也是傳來了許多的新消息，首先是驍龍8150在Geekbench中的單核多核成績被曝光，從披露的數(shù)據(jù)來看，驍龍8150單核成績?yōu)?469分，多核成績則為10259
2018-11-18 10:50:513847 這款設(shè)備單核分數(shù)為3453，多核分數(shù)是10771，比驍龍845單核性能暴漲了40%，多核也有約25%的提升，而此前高通表示驍龍855的CPU性能比驍龍845提升了45%，結(jié)合其處理器編號來看，該機搭載了驍龍855平臺。
2019-01-11 08:37:153150 
有一組包含Intel即將推出的Core i7-9750H的細節(jié)和性能數(shù)據(jù)的幻燈片被泄露在網(wǎng)絡(luò)上。現(xiàn)已確認與上一代8750H處理器相比，其性能提升了28％。
2019-04-08 14:03:54127678 從曝光的數(shù)據(jù)來看，紅米Note 7s的單核性能為1637分，多核性能為5384分。該機搭載高通驍龍660處理器，運行內(nèi)存為4GB，內(nèi)置Android 9.0系統(tǒng)。
2019-05-21 16:17:451555 
Exynos 9820采用三星8nm LPP FinFET工藝制造，相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言，功耗進一步降低。三星第四代自研核心相比上代，單核性能提升約20％，功效提高
2019-07-16 16:07:191044 
根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看，高通驍龍865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示，驍龍865移動平臺相比驍龍855提升25%，而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實。
2019-12-05 14:02:367327 AMD前兩天發(fā)布的銳龍5000系列升級了7nm Zen3架構(gòu)，這一次不僅多核性能有優(yōu)勢，單核性能也大幅提升，畢竟IPC就漲了19%。
2020-10-12 12:02:422803 中，XPS 13 的 i7-1165G7 的多核跑分相比上代的 i7-1065G7 幾乎沒有提升。 在 Geekbench 5 中，XPS 13 的 i7-1165G7 多核跑分比上代的 i7-1065G7 提升了 17%。 單核性能 在 Cinebench 和 Ge
2020-10-28 17:14:402280 
蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1，蘋果強調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍，看起來似乎M1的性能頗為可觀，那么M1的性能與Intel相比到底如何呢？ 蘋果在發(fā)布會中強調(diào)M1的性能比上一代提升
2020-11-12 14:34:2143768 到，目前在 Geekbench 5 上，R7 5800U 單核在 1400 分左右，多核在 6500 分左右。相比之下，R7 4800U 的單核跑分在 1200 分左右，提升幅度 17%以上。 目前了解到的情況是，Ryzen 5000 移動處理器可能
2020-11-26 09:53:365341 了性能翻倍的神話。 除了性能上的提升，新的NVIDIA Ampere架構(gòu)還帶來了第二代RT Core和第三代Tensor，雖然RTX 30系顯卡擁有諸多提升，但價格卻與上一代顯卡相同。 在9月2日發(fā)布會
2020-12-11 17:22:083000 ，主頻 3.1GHz，睿頻 4.5GHz。 根據(jù)外媒VideoCardz的數(shù)據(jù)，i5-11500的單核跑分相比上代提升35%，多核跑分提升了21%。 IT之家了解到，在 CES 上，英特爾宣布第 11 代智能英特爾酷睿 S 系列臺式機處理
2021-01-25 10:14:145705 臺積電最新的5nm制程工藝，相較于上代性能CPU性能只提升了16.67%，GPU性能提升8.3%。 而相比A11仿生（10nm），A12仿生（7nm）CPU單核性能提升15%，多核性能提升50%，GPU性能提升
2021-02-24 11:41:0410124 
”，但這一次，驍龍8 Gen2看起來很猛。 據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”曝料， 驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1，CPU性能可提升10％、能效可提升15％，GPU性能可提升20％，AI性能提升多達50％，另外ISP性能也有不少的提升。 更關(guān)鍵的是， 驍龍8 Gen2有望徹底解決發(fā)熱燙手的
2022-10-10 18:23:405619 芯片相較于前代A16在單核性能上提升了約60%，多核性能提升了約43%。 這次蘋果A17芯片上，蘋果的GPU迎來最大的設(shè)計更新，采用了6核設(shè)計，在單核性能方面呈現(xiàn)出明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，能夠更好地滿足用戶對于流暢體驗的需求。 ? ? ? ? 審核編輯：彭菁
2023-09-26 14:56:373138 方案簡介世平集團推出的 X9H 核心板，以 X9-H 處理器為主芯片，是專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片，采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計，包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內(nèi)核
2022-12-06 15:51:19
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