電子發燒友網訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發燒友網的讀者望穿秋水的第六代蘋果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開，即將揭開iphone5內部神奇面紗，這次iphone5硬件設計和主板PCB變化大嗎？蘋果iphone5都采用哪些半導體原廠的芯片？處理器是德州儀器還是三星的？NFC依舊是恩智浦芯片嗎？諸如此類疑問，在接下來的拆解盛會中，是我們探討的重點。Are you ready？GO！！
1. iphone5原貌。
超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風頭直壓A6處理器
本文導航
- 第 1 頁：超乎想象的iphone5:高通MDM9615M風頭直壓A6處理器
- 第 2 頁：先揭露iphone5的主要配置參數
- 第 3 頁：iphone5顯示器的連接器
- 第 4 頁：iphone5與iphone4s及Galaxy SIII電池PK
- 第 5 頁：拆開iPhone 5內部金屬部位
- 第 6 頁：深入iphone5的芯片
- 第 7 頁：邏輯板底下大量芯片和元器件組件
- 第 8 頁：強悍的蘋果A6真面目
- 第 9 頁：深度解讀高通MDM9615M芯片
- 第 10 頁：拆下后蓋板的閃電連接器
- 第 11 頁：壓力式振動電機
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