萊迪思半導體推出第三代LatticeECP3系列FPGA
LatticeECP3系列是來自萊迪思半導體公司的第三代高價值的FPGA，在業界擁有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和價格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多協議的兼容XAUI抖動的3.2G SERDES，DDR3存儲器接口，強大的DSP功能，高密度的片上存儲器以及多達149K的LUT，所有器件的功耗和價格只有同類擁有SERDES功能的FPGA的一半。整個LatticeECP3系列采用富士通公司先進的低功耗工藝技術制造。
主要特點
配備SERDES的低功耗FPGA
低功耗工藝
與同類產品相比，靜態功耗降低80%，總功耗降低50%
在3.2 Gbps速率下，每個SERDES信道的功耗小于100mW
經過優化的FPGA結構
4-輸入查找表(LUT)結構
邏輯密度從17K至149K LUT
高達6.8兆位的嵌入式RAM塊(EBR)
每個器件擁有2個DLL、2至10個PLL
可級聯的帶有ALU的sysDSP™
乘、累加、加和減法運算
高性能的加法樹和MMAC功能
54位可級聯的算術邏輯單元
24至320個乘法器(18x18)
高級的配置選項
針對SPI閃存的并行觸發模式
雙引導映像支持
片上的128位AES解碼功能
采用TransFR™技術的現場更新
高速嵌入式SERDES
至多16個3.2Gbps的信道
數據率從250Mbps到3.2Gbps
兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖動標準
支持混合協議與混合速率
支持PCI Express、以太網(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI以及OBSAI
靈活的sysIO?緩沖器
LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18 & HSTL15 & HSTL18
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL
800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS
豐富的封裝與用戶I/O選擇
多達586個用戶I/O管腳
低成本的Wirebond fpBGA封裝
無鉛/符合RoHS標準
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( 發表人：簡單幸福 )