電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應注意的問題。

0前言

在電子電路中，多數元器件都要通過地線形成回路，線設計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設計不和理產生對信號傳輸的干擾。

在電路圖中，接地常用符號來表示，表示電路中的零電位，并用來作為電路的其他各點的公共參考點。電路的各點電壓、電流和信號電平的大小均是以地線作為基準電壓來表示的。在閱讀電路圖和理解電路工作狀態時，常把地線和各接地點之間視作無電位差的零電位點。而在實際電路工作中，由于地線的阻抗（電阻、電感）的存在，會產生一定的電位差。這些電位差的存在，必然對電路的工作帶來影響。在PCB設計中必須注意和消除地線阻抗的影響。

1地線對電路產生干擾的形式

1. 1全電流共阻抗干擾

如圖1中，電路1和電路2通過公用地線AB與電源形成回路。線段AB可等效為一個電阻和電感的串聯回路，因而形成共阻抗效應。在工作時，電路1、2的電流變動，將引起A點電位變化，使電路1、2相互產生干擾。如電路2有輸出至電路3，干擾也將竄入電路3中，因此形成全電流共阻抗干擾。

例如有一段長為10cm，寬為1. 5cm的印制導線，其銅箔厚度為50微米，導線電阻為：

若ρ= 0. 02，則R約為0. 026Ω。當電路1工作在低頻時，電路的交變電流為1A，則在這段印制導線上約產生0.026V的交變電壓降而作用在電路2上。在高頻時，地線的共阻抗干擾，主要以導線的電感為主。當一段導線長度遠大于其寬度時，導線的自感量可按0. 8微亨/米計算。同樣一段長10cm的導線，當其通過的工作頻率為30MHz時，此段導線所呈現的感抗RL= 2πL≈16Ω。可見在頻率升高時，導線的感抗將比導線本身的電阻要大幾個數量級。即使導線中流過很小的高頻電流，如為10mA，在導線上將產生0.16V的高頻電壓。因而，對于高頻電路，在制作PCB時，印制導線要盡可能短，以減少導線感抗對電路帶來的損耗與干擾。

圖1地線共阻抗干擾

1. 2局部電流共阻抗干擾

如圖2所示，當印制板采用環形地線，各接地元件按就近分散接地。這樣末級的交流信號一部分通過地線AD形成回路，在導線AD上產生交流壓降。

由于前級的晶體管發射極和基極與末級共用導線BC，在導線BC上產生共阻抗干擾。這種干擾是以局部電流的形式在公共地線上產生耦合，形成局部電流共阻抗干擾。

圖2另一種共阻抗干擾

全電流共阻抗干擾主要存在于級與級之間。局部電流共阻抗干擾則是指部分和個別元件與導線的接地點不良而對其他電路引起的干擾。

2防止共阻抗干擾的方法

各級內部接地。各級內部接地是防止局部電流共阻抗干擾的主要方法。即有效地防止了本級的交流信號通過各接地元件而逸出至本級以外的電路中去，或其他電路的交流信號，通過本級的各接地元件而檢拾進來。

無論對于低頻、中頻、還是高頻各級電路，防止局部電流的共阻抗干擾，唯一有效的方法是采用一點接地。

一點接地的形式如圖3所示。圖中將各級內部的接地元件，即本級電路的發射極基極和集電極的所有接地元件，均安排在一個接地點上與地線相接。

這樣，就能有效地防止交流信號通過接地元件的發散和接收，使接地純凈。

圖3一點接地

在實際電路中，各級的接地元件較多，不可能將這些元件同時穿入一個穿線孔內，而是將本級接地元件盡可能就近安排在公共地線的一段或一個區域內，如圖4a所示。有時遇到元件體積限制或排列上的原因，就近安排有困難時，可采用圖4b所示的接地形式，同樣可達到一點接地的效果。

圖4排版中的一點接地

3一點接地應注意的問題

3. 1本級接地元件的范圍

本級接地元件的范圍是指與本級晶體管直接連接，或是通過電容耦合的元件。由電感耦合的次級及元件不屬于本級。如圖5a、圖5b所示。

圖5分組檢波器的一點接地

3. 2采用接地分支作一點接地

在元件不多、體積不大時，一點接地的布局比較好處理；在元件較多，且體積較大時可采用較長的接地分支。在排版中也可以沿印制版周圍布設，但不應使其他級的元件接入此接地分支上，接地分支的遠端不應再和其他地線相接。

3. 3一點接地也包括本級的板外元件在內

一點接地除了本級的板內元件外，還包括與本級直接或通過電容耦合的板外元件。這一點在PCB設計中常被忽略，而造成局部電流的共阻抗干擾。

3. 4高頻電路的一點接地

高頻電路的地線一般采用大面積覆蓋接地，但這并不意味著各級內部元件的接地可以分散接地。

4板內地線布局

印制版內地線是用來連接電路各級或各部分之間的接地的。板內地線布局，主要應防止各級和各部分之間的全電流共阻抗干擾。

4. 1板內地線布局的要求

當板內的電路數量較多，地線的布局必須做到下列幾點：

各部分的地線必須分開。

為消除或盡量減少各部分的公共地線段，總地線的引出點必須合理。

為防止各部分通過總地線的公共引出線而產生共阻抗干擾，在必要時可將某些部分的電路的地線單獨引出。如圖6a、圖6b、圖6c三種板內地線布局。

圖6板內的三種地線布局。

4. 2板內地線布局的形式

并聯分路式。如圖7所示。這是采用并聯分路式接地方式。板內的總地在印制板的右下角。對于板內的總地引出點，應根據板內地線布局統一考慮，要盡可能使總地選擇在與各部分地線較近的點上，同時也要考慮使總地引至電源之間的地線較短。

圖7板內的并聯分路接地

在數字電路中，由于大量的觸發器和門電路對干擾信號很敏感，各電路在開關狀態時，會產生一定的脈沖干擾，使觸發器和門電路產生誤觸發。這將直接影響電路工作的穩定，其可以按級、按工作狀態或按一個集成塊設計地線。

匯流條式：匯流條是條形對稱傳輸線。由于其本身的厚度和寬度增加而使直流電阻下降，更主要的由于這種對稱傳輸方式比單線傳輸具有良好的低阻抗特性，同時克服了單線傳輸時的電感分量對電路的影響。

大面積覆蓋接地：在電路的工作頻率較高和高速開關的數字電路中，地線不能采用條形分布，宜采用大面積覆蓋的接地方式。

大面積覆蓋地線（如圖8所示）是當板內導線較多時，為避免接地受導線切斷而影響接地效果，而采用雙面印制版，其中一面為接地用。采用大面積接地，要防止各接地元件的局部電流耦合而造成共阻抗干擾。因而對各級元件布設要盡量以本級的晶體管、集成塊為中心，元件按級集中，并在本級元件的中心部位設立接地區域。

圖8大面種覆蓋地線

一字形地線。當板內的級數不多時，可以采用一字形地線。各級電路可按先后順序排列，每級電路的接地元件要相近接在地線上。板上地的引出點應放置在末級附近，如有引出至板外的輸入、輸出的要分開。

5結束語

總之，在PCB電路設計中，尤其在高頻電路中必須重視共阻抗干擾的影響。只有通過良好的地線設計，合理的布局結構，才能保證電子電路工作穩定。以上對PCB電路設計中，防止共阻抗干擾的一些方法和對策作了系統總結，供PCB電路設計人員參考。
來源：科海許濤